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今年在MWC 2018宣布推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片Balong 5G01，華為預期最快今年內即可讓新款網路終端設備投入5G連網應用。不過，在對應手機產品使用的5G連網晶片卻可能面臨電力損耗，以及晶片運作時的發熱問題。
雖然在今年MWC 2018宣布推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片，並且預計最快今年內推出可對應5G連網應用的網路終端設備，但華為目前在手機端的5G連網晶片卻面臨耗電問題仍無法改善，導致現階段電力損耗表現比現有4G手機還要明顯。
為了改善電力損耗相對較高，進而產生大幅熱量情況，華為目前採用曾提供輕薄筆電散熱模組元件的雙鴻科技所提供解決方案，藉由厚度為0.4mm的銅片構成散熱模組對應更高驅熱效果。相比過往多數手機藉由石墨材質導熱片分散機身內部熱度，並且透過機身材質進行散熱，以銅片構成散熱模組將能以更快效率將熱度從手機處理器表面驅離，現階段主要應用在特定高階手機產品。
對此，華為輪值執行長徐直軍表示，目前5G連網晶片運作耗電表現約為現有4G連網晶片的2.5倍，而華為接下來將會持續改善5G連網晶片散熱技術，並且精進降低電力損耗比例，預期將可讓5G連網晶片可用於一般手機設計。
華為預計最快將可在2019年6月前推出應用5G連網晶片的手機產品，而Qualcomm則預期最快在2019年上半年就會有對應產品問世。
不過，目前華為並未實際展示5G連網手機產品最終設計，但其實就連Qualcomm先前對外展示搭載5G連網晶片時也未具體說明電力損耗表現，同時目前對外展示採用5G連網晶片的原型機，雖然也強調實際大小已經可以做到一般原型設計機的尺寸，卻未透露是否能直接套用在現有市售機種設計。
因此除了華為目前仍加緊腳步讓應用在終端設備的5G連網晶片運作表現最佳化，包含Qualcomm、三星也同樣著手設法讓5G連網晶片能更快進入銀行借貸.公司向銀行借款條件市場應用，其餘包含聯發科、Intel目前同樣投入應用於終端設備的5G連網晶片研發，但目前Intel仍僅展示可用於筆電產品的5G連網晶片，實際可應用在手機產品的產品則可能會遠落後Qualcomm Snapdragon X50推行時程。
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